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초박형 캡톤 테이프는 실리콘 점착제가 코팅된 0.05 mm 폴리이미드(PI) 테이프로, SMT 및 파인 피치(fine-pitch) 기판 조립 시 정밀 PCB 골드 핑거 마스킹을 위해 설계되었습니다. 초박형 두께로 미세한 윤곽 표면에 완벽하게 밀착되어 날카롭고 깔끔한 마스킹 경계선을 제공하며, 리플로우 및 웨이브 솔더링 중 골드 핑거로 솔더가 유입(wicking)되는 현상을 방지합니다. 잔사 없이 깨끗하게 제거되어 기판 수율과 접점 신뢰성을 보호합니다.
| 모델 | 기재 | 점착제 | 색상 | 두께 (mm) | 길이 (m) | 내열 온도 (°C) | 박리 점착력 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ZX-GF050 | 폴리이미드(캡톤) | 실리콘 | 호박색(Amber) | 0.05 | 33 | 260 | 10-800 g/25mm |
| ZX-GF043 | 폴리이미드(캡톤) | 실리콘 | 호박색(Amber) | 0.043 | 33 | 260 | 10-800 g/25mm |
| ZX-GF060 | 폴리이미드(캡톤) | 실리콘 | 호박색(Amber) | 0.06 | 33 | 260 | 10-800 g/25mm |