Ultradünnes Kapton-Polyimid-Klebeband 0,05 mm mit Silikonklebstoff für SMT-PCB-Goldfinger-Maskierung

Herkunftsort: China
Markenname: ZHIROBO
Zertifizierung: ISO Certification
Modellnummer: ZX-GF050
Preis: Verhandelbar
Verpackung Informationen: Exportkarton mit innerer Kunststofffolienumhüllung, OEM-Logodruck verfügbar
Lieferzeit: 15-35 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Rollen pro Monat
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Spezifikationen
Hervorhebungsmerkmale

Ultradünnes Kaptonband

,

SMT-Gold-Fingermaskierung

,

Präzisions-Lötschutzband

Substrat:
Polyimid (Kapton)
Klebstoff:
Silikon
Farbe:
Bernstein
Dicke:
0,05 Millimeter
Breite:
Kundenspezifisches Schlitzen von 3–500 mm
Länge:
33 m
Temperaturbeständigkeit:
260°C dauernd, 400°C kurzzeitig
Spannungsfestigkeit:
≥ 7 kV/mil
Schalenhaftung:
10-800 g/25 mm
Zugfestigkeit:
231 MPa
Anwendung:
SMT-Fine-Pitch-PCB-Goldfingermaskierung
Produkt-Beschreibung
Ultradünnes Kapton-Klebeband für die präzise Goldfinger-Abdeckung auf Leiterplatten
Produktübersicht

Ultradünnes Kapton-Klebeband ist ein 0,05 mm dickes Polyimid-Band (PI), das mit Silikonklebstoff beschichtet ist und speziell für die präzise Goldfinger-Abdeckung auf Leiterplatten bei der SMT- und Fine-Pitch-Leiterplattenbestückung entwickelt wurde. Das ultradünne Profil schmiegt sich eng an Mikrokonturen an, liefert rasiermesserscharfe Abdeckkanten und verhindert das Hochkriechen von Lötzinn auf Goldfinger während des Reflow- und Wellenlötens. Es lässt sich rückstandslos abziehen und sichert so die Leiterplattenausbeute sowie die Kontaktzuverlässigkeit.

Hauptmerkmale
  • Ultradünnes 0,05-mm-Profil für Fine-Pitch- und Mikrokontur-Abdeckungen
  • Rasiermesserscharfe Abdeckkanten, kein Lötzinneintrag auf Goldfingern
  • Dauerhafte Temperaturbeständigkeit bis 260°C, kurzzeitig bis zu 400°C
  • Rückstandsloses Abziehen selbst nach mehreren thermischen Zyklen
  • Hervorragende Anpassungsfähigkeit an Durchkontaktierungen, Pads und Kantenfasen
  • Stabile Abroll- und Schneidleistung für automatisierte Fertigungslinien
Hauptanwendungsbereiche
  • SMT-Leiterplatten-Goldfingerabdeckung und Selektivlöten
  • Schutz von Fine-Pitch-Steckverbindern und Randverbindern (Edge Cards)
  • Abschirmung beim HASL- und Reflow-Löten
  • Hochdichte Leiterplattenmontage und Stanzprozesse
  • Isolierung für Dünnschicht-Elektronikbauteile
Spezifikationen
Modell Trägermaterial Klebstoff Farbe Dicke (mm) Länge (m) Temperaturbeständigkeit (°C) Klebkraft
ZX-GF050 Polyimid (Kapton) Silikon Bernstein 0,05 33 260 10-800 g/25mm
ZX-GF043 Polyimid (Kapton) Silikon Bernstein 0,043 33 260 10-800 g/25mm
ZX-GF060 Polyimid (Kapton) Silikon Bernstein 0,06 33 260 10-800 g/25mm
Kundenspezifische Anpassung & Service
  • Präzisionsstanzen nach Kundenzeichnungen
  • Individueller Breitenzuschnitt von 3 mm bis 500 mm
  • Individuelle Längen bis zu 200 m pro Rolle auf Anfrage
Warum ZHIROBO wählen
  • Direktlieferung ab Werk, wettbewerbsfähige Großhandelspreise
  • Individueller Breitenzuschnitt von 3 mm bis 500 mm
  • Stabile Chargenkonsistenz mit strenger Qualitätskontrolle von Klebkraft und Dicke
  • OEM- & ODM-Service: individuelles Logo auf Rollen, Kernen und Kartons
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