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極薄カプトンテープは、シリコーン系粘着剤を塗布した厚さ0.05 mmのポリイミド(PI)テープで、SMTおよびファインピッチ基板実装における精密なPCBゴールドフィンガー(金メッキ端子)マスキング向けに設計されています。極薄設計により微小な凹凸形状にしっかりと追従し、極めてシャープなマスキングエッジを実現して、リフローやフローはんだ付け工程における金メッキ端子へのはんだ上がりを防止します。糊残りなく綺麗に剥離でき、基板の歩留まりと接触信頼性を維持します。
| モデル | 基材 | 粘着剤 | 色 | 厚さ (mm) | 長さ (m) | 耐熱温度 (°C) | 粘着力 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ZX-GF050 | ポリイミド (Kapton) | シリコーン | アンバー | 0.05 | 33 | 260 | 10-800 g/25mm |
| ZX-GF043 | ポリイミド (Kapton) | シリコーン | アンバー | 0.043 | 33 | 260 | 10-800 g/25mm |
| ZX-GF060 | ポリイミド (Kapton) | シリコーン | アンバー | 0.06 | 33 | 260 | 10-800 g/25mm |