超薄型カプトンポリマイドテープ 0.05mm シリコンアデシブ SMT PCB ゴールドフィンガーマスク

起源の場所: 中国
ブランド名: ZHIROBO
証明: ISO Certification
モデル番号: ZX-GF050
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 輸出グレードのカートン、内側プラスチックフィルム包装、OEM ロゴ印刷可能
受渡し時間: 15~35 営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 1 か月あたりの 100000 ロール
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指定
注目すべき 特徴

極薄カプトンテープ

,

SMT ゴールド フィンガー マスキング

,

精密溶接保護テープ

基板:
ポリイミド(カプトン)
接着剤:
シリコーン
色:
アンバー
厚さ:
0.05 mm
幅:
カスタム 3 ~ 500 mm スリット加工
長さ:
33m
温度耐性:
260℃連続、400℃短時間
絶縁耐力:
≥ 7 kV/ミル
皮の粘着性:
10~800g/25mm
抗張力:
231MPa
応用:
SMTファインピッチPCBゴールドフィンガーマスキング
製品の説明
精密PCB金メッキ端子マスキング用極薄カプトンテープ
製品概要

極薄カプトンテープは、シリコーン系粘着剤を塗布した厚さ0.05 mmのポリイミド(PI)テープで、SMTおよびファインピッチ基板実装における精密なPCBゴールドフィンガー(金メッキ端子)マスキング向けに設計されています。極薄設計により微小な凹凸形状にしっかりと追従し、極めてシャープなマスキングエッジを実現して、リフローやフローはんだ付け工程における金メッキ端子へのはんだ上がりを防止します。糊残りなく綺麗に剥離でき、基板の歩留まりと接触信頼性を維持します。

主な特徴
  • ファインピッチおよび微細形状のマスキングに適した0.05 mmの極薄設計
  • シャープなマスキングエッジにより、金メッキ端子へのはんだ上がりを防止
  • 連続耐熱260°C、短時間耐熱最大400°C
  • 複数回の熱サイクル後も糊残りゼロで剥離可能
  • ビア、パッド、エッジベベル周辺への優れた追従性
  • 自動ラインに対応する安定した巻き戻し性とスリット加工性
主な用途分野
  • SMT PCB金メッキ端子マスキングおよびセレクティブはんだ付け
  • ファインピッチコネクタおよびエッジカードの保護
  • HASLおよびリフローはんだ付け時のシールド
  • 高密度基板実装およびダイカット加工プロセス
  • 薄膜電子部品の絶縁保護
製品仕様
モデル 基材 粘着剤 厚さ (mm) 長さ (m) 耐熱温度 (°C) 粘着力
ZX-GF050 ポリイミド (Kapton) シリコーン アンバー 0.05 33 260 10-800 g/25mm
ZX-GF043 ポリイミド (Kapton) シリコーン アンバー 0.043 33 260 10-800 g/25mm
ZX-GF060 ポリイミド (Kapton) シリコーン アンバー 0.06 33 260 10-800 g/25mm
カスタマイズ&サービス
  • お客様の図面に基づいた精密ダイカット加工
  • 3 mmから500 mmまでのカスタム幅スリット対応
  • ご要望に応じた1ロール最大200 mまでのカスタム長対応
ZHIROBOが選ばれる理由
  • 工場直送による競争力のある卸売価格
  • 3 mmから500 mmまでのカスタム幅スリット対応
  • 粘着力と厚さの厳格な品質管理による安定したロット品質
  • OEM/ODMサービス:ロール、コア(巻芯)、外装カートンへのカスタムロゴ印刷
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